Polystyren a Styrodur - oba jsou polystyren
Nejprve chceme objasnit, že polystyren je značka. Podobně se Styrodurem. Správný název materiálu je polystyren. Zatímco polystyren se používá hlavně ve formě listů, PU pěna je k dispozici v různých verzích:
- jako montážní nebo konstrukční pěna vyrobená z kazet a kazet
- jako pěna in situ pro pěnění pěnovou pistolí
- v panelové formě jako PUR panely nebo izolační panely
PU pěna versus polystyren
PU pěna (a tedy také PUR panely) je termoset. To znamená, že není citlivý na teplo jako polystyren, ale je masivně napaden UV zářením. Stavební pěna by proto měla být vždy omítnuta nebo jinak chráněna venku.
Stavební pěna jako pěna in situ
Dalším rozdílem je samozřejmě to, že PU pěna může být také napěněna přímo na místě. Výroba je zajímavá i pro majitele domů a kutily. Polystyren je napěněn vzduchem. To znamená, že póry jsou naplněny vzduchem.
Tepelná vodivost polystyrenu versus PU pěna a PUR
Naopak s PU pěnou je při stříkání vháněn buněčný plyn (MDI). Výsledné póry jsou tímto plynem naplněny. Nejdůležitějším rozdílem je, že plynové póry vedou teplo mnohem horší než póry naplněné vzduchem v polystyrenu. Stručně řečeno: PU pěna a PUR panely nabízejí ještě lepší izolaci.
Protože stejně jako polystyren, PUR panely a PU pěna se také používají pro izolaci střech a fasád (tepelně izolační kompozitní systémy, ETICS), může vyvstat otázka, na které panely je třeba lepit.
Lepení také v kombinaci obou produktů
Lepení pomocí PU pěny je samozřejmě zvláště vhodné pro PUR panely. Ale co lepení polystyrénových desek stavební pěnou? Znovu a znovu slyšíte, že údajná rozpouštědla v PU pěně by polystyrén rozložila.
Polystyrén a stavební pěna ve styku s vlhkostí
To samozřejmě není pravda. Spíše můžete oba materiály bez problémů kombinovat. Mimochodem, oba materiály jsou také odolné proti vlhkosti a vlhkosti, která zahrnuje také plísně.
tipy a triky
Při připevňování fasádní izolace (ETICS) nabízí PU pěna ještě více výhod jako lepidlo: díky špatné tepelné vodivosti se izolace při používání nezhoršuje.
